河南啟昂半導(dǎo)體有限公司功率半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目竣工環(huán)境保護(hù)階段驗(yàn)收監(jiān)測(cè)報(bào)告表

    根據(jù)《國務(wù)院關(guān)于修改〈建設(shè)項(xiàng)目竣工環(huán)境保護(hù)管理?xiàng)l例〉的決定》(國務(wù)院令第682號(hào))，以及環(huán)保部《關(guān)于發(fā)布<建設(shè)項(xiàng)目竣工環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收暫行辦法>的公告》(國環(huán)規(guī)環(huán)評(píng)[2017]4號(hào))，現(xiàn)將《河南啟昂半導(dǎo)體有限公司功率半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目竣工環(huán)境保護(hù)階段驗(yàn)收監(jiān)測(cè)報(bào)告表》內(nèi)容公示如下：
公示材料：驗(yàn)收調(diào)查報(bào)告、專家意見，詳見附件
公示日期：即日起20個(gè)工作日
公示期間，對(duì)上述公示內(nèi)容如有異議，請(qǐng)以書面形式反饋，個(gè)人須署真實(shí)姓名，單位須加蓋公章。


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                                                                                                2025年5月16日